下载半导体互连结构及其形成方法、半导体封装结构的技术资料

文档序号:41330470

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本公开实施例提供一种半导体互连结构,其包括:基底,具有相对设置的第一表面及第二表面;多个彼此独立的导电柱,设置在所述基底内,一所述导电柱自所述第一表面延伸至所述第二表面,所述导电柱的第一端暴露于所述第一表面,所述导电柱的第二端暴露于所述第二...
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