温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

集成电路结构包括：半导体晶片；在半导体晶片里的集成电路器件；和在半导体晶片的上表面上的并且连接到集成电路器件的多个测试焊点。测试焊点成对分组，在同一对中的测试焊点相互连接。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。