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本申请提供了一种MEMS芯片、麦克风和MEMS芯片的制备方法，其中，MEMS芯片包括：振膜，振膜具有中心部和边缘部，边缘部与中心部连接；支撑层，支撑层设于振膜的至少一侧并与边缘部连接，支撑层朝向中心部的一端的端面为第一倾斜面；其中，在支撑层...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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