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本技术公开了一种用于单晶炉防漏硅的锅托与锅邦装配结构，包括锅托和位于锅托上部的埚邦，在锅邦的底端设置第一卡接结构，在锅托的顶端设置第二卡接结构，锅邦和锅托通过第一卡接结构和第二卡接结构相互适配。第一卡接结构和第二卡接结构均为环状。所述第一卡...
该专利属于乐山市京运通新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山市京运通新材料科技有限公司授权不得商用。

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