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本技术公开了一种片上光电互连结构、半导体芯片。在片上光电互连结构中,光信号层与电信号层通过光电互连层垂直连接,电信号的传递直接通过光电互连层沿最短或次短路径连接到光信号层。其优势在于可以减小电信号的功率损失,保证电信号质量,无需引入传统光‑...该专利属于杭州特洛伊光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州特洛伊光电技术有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种片上光电互连结构、半导体芯片。在片上光电互连结构中,光信号层与电信号层通过光电互连层垂直连接,电信号的传递直接通过光电互连层沿最短或次短路径连接到光信号层。其优势在于可以减小电信号的功率损失,保证电信号质量,无需引入传统光‑...