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本技术涉及半导体制造设备领域，为一种CVD反应腔室，包括：腔室本体、喷淋头、晶圆承载台、喷嘴、管道安装槽、分支管道。腔室本体包括上腔室本体和下腔室本体，上腔室本体和下腔室本体均设置有管道安装槽；分支管道设置于所述管道安装槽内。分支管道连通喷...
该专利属于广州增芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州增芯科技有限公司授权不得商用。

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