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一种整合式晶片包括第一金属绝缘体金属(MIM)电容器,该第一金属绝缘体金属电容器设置在基板上。该整合式晶片进一步包括第二MIM电容器,该第二MIM电容器设置在该基板上。该第一MIM电容器具有面向该第二MIM电容器的第二外侧壁的第一外侧壁。介...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种整合式晶片包括第一金属绝缘体金属(MIM)电容器,该第一金属绝缘体金属电容器设置在基板上。该整合式晶片进一步包括第二MIM电容器,该第二MIM电容器设置在该基板上。该第一MIM电容器具有面向该第二MIM电容器的第二外侧壁的第一外侧壁。介...