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本发明提供一种临场检测装置，包括接收存放晶片的容器的负载端口，以及邻近负载端口的检测器。这样一来，检测器可检测晶片的金属特征以确认晶片是否位于正确位置。此外，本发明亦提供一种半导体工艺的临场检测方法，包括提供容器以存放晶片；以负载端口接收容...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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