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本技术公开黏晶工艺封装装置，包括底板和压板，本技术通过将垫块材质整体使用铸铁类，垫块顶部开设有数个真空吸附区，每两个真空吸附区之间设置有引脚承载区，真空吸附区包括数个真空吸附单元，可同时吸附数个产品单元，真空吸附单元顶部设为下沉式设计，下沉...
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