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提供了一种集成电路和制造集成电路的方法，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个块中的每个块包括：器件，形成在正面布线层与背面布线层之间的器件层中；以及块保护环，围绕器件，其中，块保护环包括从背面布线层的第一背面图案朝向正面布线层延伸的第一硅...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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