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布线基板及层叠基板制造技术
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文档序号:41286926
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提供一种布线基板及层叠基板,布线基板(1)是包括绝缘层(10)和形成于绝缘层(10)的一个主面(10a)的导体层(20)的布线基板(1),绝缘层(10)具有以导体层(20)为底且朝向绝缘层(10)的另一个主面(10b)开口的孔(80),在孔...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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