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本发明涉及一种晶圆磨抛设备及磨抛加工方法。该晶圆磨抛设备包括：供料装置，用于提供晶圆；磨削装置，与供料装置沿第一水平方向布设，磨削装置用于对晶圆进行磨削加工；抛光装置，布置在供料装置与磨削装置之间，抛光装置用于对完成磨削加工的晶圆进行化学机...
该专利属于吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司授权不得商用。

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