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本发明的晶圆的处理方法，包括：仅对所述外圈区域的背面进行研磨以在所述内圈区域的背面形成凹陷，所述内圈区域的厚度小于所述外圈区域的厚度；在所述内圈区域的长形条阵列上沿预定的切割道进行切割；以及将所述内圈区域和所述外圈区域的未配置有长形条的废料...
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