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本发明的半导体的粘接处理方法包括：半导体借助粘合剂及脉冲光纤激光器粘接在夹具上，所述脉冲光纤激光器具有使粘合剂熔融的第一激光功率及第一时长；以小于所述第一激光功率的第二激光功率及第二时长照射所述半导体及所述夹具；及以小于所述第二激光功率的第...
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