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本发明的干膜保护的加工方法，包括：多个半导体产品以预定间隔排列并由透光夹具承载；所述半导体产品的顶面贴附感光干膜；以及从所述透光夹具的下方向所述半导体产品照射紫外光，以使所述紫外光通过多个所述半导体产品之间的间隔而使所述感光干膜的第一部分被...
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