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本公开提供了半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种半导体封装包括：第一再分布基板，包括第一主体层和在第一主体层中的第一布线层；半导体芯片，在第一再分布基板上；贯通柱，在半导体芯片周围并在第一再分布基板上；以及第二再分布基板，在半导体芯片和...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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