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半导体存储装置制造方法及图纸
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文档序号:41226680
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半导体存储装置具备基板、包括第1导电层及第2导电层的第1布线层、设置于基板与第1布线层之间的第2布线层、以及设置于基板与第2布线层之间的存储器单元阵列层。存储器单元阵列层具备:多个第3导电层,在与基板的表面交叉的第1方向上排列;半导体层,在...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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