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使用小目标的叠加误差的校准测量制造技术
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文档序号:41201614
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一种用于半导体计量的方法包含在衬底上沉积第一及第二膜层,图案化所述层以界定:第一目标,其包含所述第一层中的第一特征及相邻于所述第一特征的所述第二层中的第二特征;及第二目标,其位于所述衬底上,所述第二目标包含与所述第一目标相同的第一部分及相邻...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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