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本申请涉及一种转移结构及其制备方法、芯片转移方法。转移结构包括：基底，所述基底包括基底主体和位于所述基底主体表面的凸起阵列，所述凸起阵列包括多个间隔排布的凸起，各所述凸起远离所述基底主体的表面均设有凹槽；转移胶，至少位于部分所述凹槽内，用于...
该专利属于重庆康佳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电科技有限公司授权不得商用。

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