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本技术涉及激光芯片测试领域，尤其涉及一种半导体芯片封装测试夹具，包括底座连接板、限位底座、可拆卸芯片底座、芯片限位片和盖板，限位底座可拆卸固定在底座连接板上，可拆卸芯片底座滑动连接在限位底座上，芯片安装在可拆卸芯片底座上，芯片限位片可拆卸固...
该专利属于吉光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉光半导体科技有限公司授权不得商用。

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