【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光芯片测试，特别涉及一种半导体芯片封装测试夹具。
技术介绍
1、随着电信行业的迅猛发展，光纤通信技术朝着超大容量、智能化、集成化的方向不断演进，向着实现智能化网络参数监测和超长距离、超大容量信息传输，并且随着集成技术和光通信器件不断进步，推动整个光纤通信行业朝着高性能、低成本的方向迅猛发展。随着光纤通信行业发展的同时带动了光模块的快速更新换代。由于芯片尺寸过小，现有的测试夹具很难快速更换需要测试的芯片，导致测试周期较长，并且测试夹具在更换芯片时需要频繁的拆卸整个夹具结构，导致测试效率较低，又由于还需要使用镊子频繁夹取芯片热沉，故其过程容易造成芯片损坏或因夹持不稳导致芯片脱落损伤。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本技术在于提出一种半导体芯片封装测试夹具，通过对测试夹具的结构设计，实现芯片的快速更换，并能降低芯片被损伤或损坏的风险。
2、为实现上述目的，本技术采用以下具体技术方案：
3、本技术提供的半导体芯片封装测试夹具，包括底座连接板、限位底座、可拆卸芯...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，包括底座连接板、限位底座、可拆卸芯片底座、芯片限位片和盖板；其中，
2.如权利要求1所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，在所述限位底座的上表面开设有用于限制所述可拆卸芯片底座运动方向的芯片底座凹槽，所述芯片底座安装槽向外扩展形成用于限制所述可拆卸芯片底座的运动范围的限位槽，在所述限位底座的上表面位于所述可拆卸芯片底座运动的极限位置等间距形成有凸起，所述芯片限位片分别可拆卸固定在所述凸起上；
3.如权利要求2所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述底座连接板为阶梯形结构，在上台阶面上开设有第...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，包括底座连接板、限位底座、可拆卸芯片底座、芯片限位片和盖板；其中，
2.如权利要求1所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，在所述限位底座的上表面开设有用于限制所述可拆卸芯片底座运动方向的芯片底座凹槽，所述芯片底座安装槽向外扩展形成用于限制所述可拆卸芯片底座的运动范围的限位槽，在所述限位底座的上表面位于所述可拆卸芯片底座运动的极限位置等间距形成有凸起，所述芯片限位片分别可拆卸固定在所述凸起上；
3.如权利要求2所述的半导体芯片封装测试夹具，其特征在于，所述底座连接板为阶梯形结构，在上台阶面上开设有第一螺纹孔，通过螺钉与所述第一螺纹孔的配合实现所述底座连接板与外部结构可拆卸连接，在下台阶面上开设有第二螺纹孔，在所述芯片底座凹槽上开设有第三螺纹孔，通过螺钉与所述第二螺纹孔、所述第三螺纹孔的配合实现与所述限位底座的可拆卸连接。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：宋继伟，佟存柱，蒋宁，李金宝，李浩，
申请(专利权)人：吉光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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