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公开了用于监测集成系统封装件内的缺陷的系统。一种集成电子系统，具有由支撑基座和布置在支撑基座上的涂覆区域形成并且具有至少第一系统管芯的封装件，该至少第一系统管芯包括半导体材料，耦接到支撑基座并布置在涂覆区域中。集成电子系统在封装件内还具有监...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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