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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:41137469
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本申请涉及半导体装置及其制造方法。一种半导体装置包括:栅极结构,其包括在第一方向上延伸的导电层;沟道结构,其位于栅极结构中并且从栅极结构的表面突出;狭缝结构,其位于栅极结构之间并且包括从栅极结构的表面突出的突起;以及压应力源,其连接到狭缝结...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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