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本发明属于电机回收技术领域，具体涉及一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，本装置包括：限位底座，用于安放待拆卸电机；以及拆盖机构，其包括：下压组件和设置在下压组件上的旋转组件，以及设置在旋转组件上的若干拆卸块；其中所述下压组件带动旋转...
该专利属于常州大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州大学授权不得商用。

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