【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电机回收，具体涉及一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。
技术介绍
1、电机是电力驱动的核心部件，其上设置有mcu芯片，mcu芯片是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
2、在如图1所示的电机中，其内设置有mcu芯片，芯片外侧设置有若干弯折设置的限位片对其进行防护的，为了将芯片进行拆解，需要将限位片翘起，才能将芯片进行拆卸。
3、因此，需要设计一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电机的mcu芯片无损拆卸装置，其包括：
3、限位底座，用于安放待拆卸电机；以及
4、拆盖机构，其包括：下压组件和设置在下压组件上的旋转组件，以及设置在旋转组件上的若干拆卸块；其中
5、所述下压组件带动旋转组件下移，以使旋转组件上的拆卸块与芯片相抵，以及所述旋转组件适于通过转动使各拆卸块伸入电机上相应限位片的下方并抬升限位片。
6、本专利技术还提供了一种电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其包括：
7、通过下压组件带动旋转组件下移，以使旋转组件上的拆卸块与电机芯片相抵；
8、通过旋转组件的转动带动各拆卸块伸入电
9、本专利技术的有益效果是，本电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法的限位底座用于限制电机的位置，防止电机在拆卸芯片的过程中发生转动；拆卸块的作用是代替人工打开限位片，为了使各限位片在一次拆卸动作中全部被打开，本方案将各拆卸块对应设置在旋转组件的侧壁上，通过转动带动各拆卸块同步转动，使拆卸块的端部伸入限位片的下方并通过斜面导向限位片提升以完成拆卸。
10、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
11、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
4.如权利要求3所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
5.如权利要求4所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
6.如权利要求5所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
7.如权利要求6所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
8.一种如权利要求1所述电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的工作方法，其特征在于，
10.如权利要求9所述的工作方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
4.如权利要求3所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，
5.如权利要求4所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法...
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