一种电机的MCU芯片无损拆卸装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于电机回收技术领域，具体涉及一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，本装置包括：限位底座，用于安放待拆卸电机；以及拆盖机构，其包括：下压组件和设置在下压组件上的旋转组件，以及设置在旋转组件上的若干拆卸块；其中所述下压组件带动旋转组件下移，以使旋转组件上的拆卸块与芯片相抵，以及所述旋转组件适于通过转动使各拆卸块伸入电机上相应限位片的下方并抬升限位片，本装置的拆卸块的作用是代替人工打开限位片，为了使各限位片在一次拆卸动作中全部被打开，本方案将各拆卸块对应设置在旋转组件的侧壁上，通过转动带动各拆卸块同步转动，使拆卸块的端部伸入限位片的下方并通过斜面导向限位片提升以完成拆卸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电机回收，具体涉及一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。

技术介绍

1、电机是电力驱动的核心部件，其上设置有mcu芯片，mcu芯片是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

2、在如图1所示的电机中，其内设置有mcu芯片，芯片外侧设置有若干弯折设置的限位片对其进行防护的，为了将芯片进行拆解，需要将限位片翘起，才能将芯片进行拆卸。

3、因此，需要设计一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种电机的mcu芯片无损拆卸装置及其工作方法。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电机的mcu芯片无损拆卸装置，其包括：

3、限位底座，用于安放待拆卸电机；以及

4、拆盖机构，其包括：下压组件和设置在下压组件上的旋转组件，以及设置在旋转组件上的若干拆卸块；其中

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【技术保护点】

1.一种电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

4.如权利要求3所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

5.如权利要求4所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

6.如权利要求5所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

7.如权利要求6所述的电机的MCU芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

4.如权利要求3所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法，其特征在于，

5.如权利要求4所述的电机的mcu芯片无损拆卸装置的工作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，史先传，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：