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本公开是关于一种可靠性测试装置及可靠性测试方法，涉及集成电路技术领域。该可靠性测试装置包括：测试芯片和测试板；其中，测试芯片的至少部分芯片金属垫与其相对应的测试板的测试板金属垫连接成串联链路，串联链路用于监控至少部分芯片金属垫与测试板金属垫...
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