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本发明实施例提供了一种用于半导体工艺设备的工艺补偿方法和半导体工艺设备，该方法包括：获取当前工艺的设定工艺时间；在开启工艺补偿功能的情况下，获取当前工艺所使用靶材的靶材寿命和清洁周期内已完成工艺的晶圆数量；根据设定工艺时间、靶材寿命和清洁周...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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