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本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种基于2D重叠判断的光刻热点检测方法，该方法包括以下步骤：根据芯片2D版图中的电路模块，划分出多个正交多边形，其中，基于预设分解方法对所述正交多边形进行矩形分解；根据芯片2D版图中划分出来的所述正交多边...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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