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本发明提供晶片的加工方法，在贴合晶片的磨削工序中，能够抑制器件的破损并且将外周剩余区域去除。晶片的加工方法包含如下的步骤：贴合晶片形成步骤，将在一个面上具有器件区域和外周剩余区域且外周缘进行了倒角的第一晶片的一个面与第二晶片贴合，形成贴合晶...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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