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本公开实施例提供一种键合装置以及封装方法，键合装置包括产热部，产热部用于产生热量；键合头，键合头用于与待封装结构中的顶部芯片表面相接触，并向顶部芯片传导产热部产生的热量，键合头包括第一键合头和第二键合头，第一键合头和第二键合头分别用于与顶部...
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