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基板处理方法和基板处理装置制造方法及图纸
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文档序号:41010364
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一种用于对第一基板与第二基板接合而成的重叠基板进行处理的方法,在所述第一基板的表面侧形成有包含多个器件的器件层,所述方法包括:向含氧膜照射第一激光束来形成漏光防止层,所述含氧膜形成在所述第一基板的要形成成为剥离的基点的改性层的形成位置与所述...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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