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本技术公开了一种可更换多组晶圆的托举结构,包括基座和承片台,所述承片台设置有两个,所述承片台的底部与基座顶部的两侧固定连接,所述基座的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有螺杆,所述螺杆表面的底部螺纹连接有螺套。本技术通过设置承片台...该专利属于睿智源半导体科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过睿智源半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种可更换多组晶圆的托举结构,包括基座和承片台,所述承片台设置有两个,所述承片台的底部与基座顶部的两侧固定连接,所述基座的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有螺杆,所述螺杆表面的底部螺纹连接有螺套。本技术通过设置承片台...