【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆传输装置，具体为一种可更换多组晶圆的托举结构。
技术介绍
1、探针台为半导体测试领域常见的测试设备，对晶圆进行检测之前，通常通过机械手将待测晶圆转运至承片台上，晶圆测试完毕后，其上表面会有特征和墨点。
2、例如申请号：cn201920003162.9，本技术公开了一种晶圆托举机构，包括承片台，所述承片台通过下方的安装基座连接在探针台上；所述承片台的上表面的中心处均布有四个滑孔，所述安装基座通过连接块与晶圆顶片机构连接。本技术结构紧凑、占用空间小，晶圆转运及取放过程稳定，有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响，避免了造成待测晶圆的损伤。
3、基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时，虽然可以解决为了避免机械手对晶圆上表面特征和墨点的影响，有必要研发一种晶圆托举机构，将晶圆托举起，从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆的问题，但在使用过程中，对与晶圆的托举数量较少，仅能够对单组晶圆进行托举，从而大幅度降低了托举效率，并且由于单组托举的局限性导致晶...
【技术保护点】
1.一种可更换多组晶圆的托举结构，包括基座(1)和承片台(2)，其特征在于：所述承片台(2)设置有两个，所述承片台(2)的底部与基座(1)顶部的两侧固定连接，所述基座(1)的顶部固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出端固定连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)表面的底部螺纹连接有螺套(5)，所述螺套(5)的两侧均固定连接有托举板(6)，所述基座(1)顶部的后侧固定连接有限位组件(7)，所述托举板(6)顶部远离基座(1)正面的一侧固定连接有检测提示机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可更换多组晶圆的托举结构，其特征在于：所述限位组件(7)包括限位滑杆(7...
【技术特征摘要】
1.一种可更换多组晶圆的托举结构，包括基座(1)和承片台(2)，其特征在于：所述承片台(2)设置有两个，所述承片台(2)的底部与基座(1)顶部的两侧固定连接，所述基座(1)的顶部固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出端固定连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)表面的底部螺纹连接有螺套(5)，所述螺套(5)的两侧均固定连接有托举板(6)，所述基座(1)顶部的后侧固定连接有限位组件(7)，所述托举板(6)顶部远离基座(1)正面的一侧固定连接有检测提示机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可更换多组晶圆的托举结构，其特征在于：所述限位组件(7)包括限位滑杆(71)，所述托举板(6)背面远离电机(3)的一侧固定连接有限位环(72)，所述限位环(72)的内壁与限位滑杆(71)的表面滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种可更换多组晶圆的托举结构，其特征在于：所述检测提示机构(8)包括接触板(81)，所述限位滑杆(71)顶部的前侧镶嵌有接触传感器(82)，所述基座(1)顶部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈铁龙，林智颖，程龙祥，蔡祥羽，田帅兵，
申请(专利权)人：睿智源半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。