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本申请公开一种半导体热处理设备，所公开的半导体热处理设备包括圆筒状断热部、多个加热体和多个支撑装置，所述多个加热体在第一方向上排列在所述圆筒状断热部之内，且邻近所述圆筒状断热部的第一内壁，所述第一方向与所述圆筒状断热部的轴线相平行，所述多个...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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