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半导体元件的制造方法技术
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文档序号:40954047
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本揭露提供一种半导体元件的制造方法。所述方法包含:在金属层上形成半导体层堆叠,其中半导体层堆叠包含第一氮化物层、第一氧化物层、第二氮化物层、第二氧化物层和第三氮化物层。在半导体层堆叠上形成遮罩层,其中遮罩层包含多个镂空部;在镂空部的内壁上沉...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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