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本公开提供一种芯片封装支架，涉及芯片封装领域，其包括：底座，所述底座的上表面开设有至少一个容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述PCB板底部的焊点；所述底座上开设有至少一个定位孔，所述PCB板上开设有与所述定位孔相对应的穿孔；定位螺栓，所述定位螺栓...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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