【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装支架。
技术介绍
1、随着摩尔定律的放缓，电子学数据传输容量接近物理极限，为突破现有瓶颈，传输更高容量的数据，硅光子学的研究和商业化得到了加强。为了满足未来高带宽的需求，光子集成电路(photonic integrated circuit pic)的封装形式正在从电路板外围的可插拔光收发器件发展成光电共封装。光电共封装不仅可以充分利用光互连的优点，也能够充分利用高密度集成、高成熟微电子技术的良率。良好的光电封装机械结构设计可提高封装的稳定性同时也可提高与其他结构的交互性。
2、相关技术中，进行光电共封装时，先将印刷电路板(print circuit board pcb)正面朝上放置于操作平台的上表面，再将芯片等其他元器件与印刷电路板进行封装操作。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为：在封装时，pcb板背面凸起的焊点与操作平台的上表面形成空隙，减少了pcb板与操作平台的接触面积，使pcb板在封装过程中容易发生滑动，从而降低芯片封装的成品率。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本公开提供了芯片封装支架，以改善pcb板在封装过程中容易发生滑动而使芯片封装的成品率降低的问题。
2、本公开的一个方面提供了一种芯片封装支架，包括：底座，底座的上表面开设有至少一个容纳槽，容纳槽用于容纳pcb板底部的焊点；底座上开设有至少一个定位孔，pcb板上开设有与定位孔相对应的穿孔；定位螺栓，定位螺栓贯穿穿孔且与定位孔螺纹装配，以
3、可选地，底座的上表面设有凸台，pcb板上开设有限位孔，凸台伸入限位孔。
4、可选地，凸台的上表面低于pcb板的上表面。
5、可选地，凸台位于底座的中部。
6、可选地，定位孔设置有四个，四个定位孔分别位于底座的四角处。
7、可选地，底座上开设有至少一个固定孔，固定孔内螺纹装配有固定螺栓，用于将底座固定。
8、可选地，固定孔设置有四个，四个固定孔分别分布于底座的四角处。
9、可选地，底座的一侧开设有缺口，缺口用于放置pcb板上的连接器。
10、可选地，底座的周侧面与pcb板的周侧面相平齐。
11、可选地，底座由陶瓷材料或金属材料制成。
12、本公开实施例采用的上述至少一个技术方案至少包括以下有益效果：
13、通过在底座上开设容纳槽，以容纳pcb板背部的焊点，使得pcb板与底座的上表面紧密贴合，增大pcb板与底座的接触面积，从而防止pcb板相对底座滑动，进而提高了芯片封装的稳固性。并且，通过容纳槽容纳pcb板背部的焊点，能够减少pcb板与底座固定时出现的应力不均匀的情况发生，使pcb板不易发生断裂，延长pcb板的使用寿命。
14、进一步地，通过设置凸台，便于在凸台的表面放置芯片等其它元器件，使芯片的封装工作易于操作，提高工作效率；
15、此外，通过底座安装pcb板，能够进一步增强pcb板的稳固性，以提高封装操作时结构的稳定性。
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1.一种芯片封装支架，用于对芯片的PCB板进行安装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述底座(1)的上表面设有凸台(13)，所述PCB板(3)上开设有限位孔(32)，所述凸台(13)伸入所述限位孔(32)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装支架，其特征在于，所述凸台(13)的上表面低于所述PCB板(3)的上表面。
4.根据权利要求2所述的芯片封装支架，其特征在于，所述凸台(13)位于所述底座(1)的中部。
5.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述定位孔(12)设置有四个，四个所述定位孔(12)分别位于所述底座(1)的四角处。
6.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述底座(1)上开设有至少一个固定孔(14)，所述固定孔(14)内螺纹装配有固定螺栓(4)，用于将所述底座(1)固定。
7.根据权利要求6所述的芯片封装支架，其特征在于，所述固定孔(14)设置有四个，四个所述固定孔(14)分别分布于所述底座(1)的四角处。
8.根据权利要求1
9.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述底座(1)的周侧面与所述PCB板(3)的周侧面相平齐。
10.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述底座(1)由陶瓷材料或金属材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装支架，用于对芯片的pcb板进行安装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述底座(1)的上表面设有凸台(13)，所述pcb板(3)上开设有限位孔(32)，所述凸台(13)伸入所述限位孔(32)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装支架，其特征在于，所述凸台(13)的上表面低于所述pcb板(3)的上表面。
4.根据权利要求2所述的芯片封装支架，其特征在于，所述凸台(13)位于所述底座(1)的中部。
5.根据权利要求1所述的芯片封装支架，其特征在于，所述定位孔(12)设置有四个，四个所述定位孔(12)分别位于所述底座(1)的四角处。
6.根据权利要求1所述的芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国亮，王欣，苏建超，郭丹丹，吉贵军，周赤英，郑耀国，祝宁华，李明，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：
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