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半导体器件制造技术
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文档序号:40948411
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半导体器件具有:衬底,具有第一主面;电极,设置于所述第一主面的上方;第一钝化层,覆盖所述电极,包含无机材料;以及第二钝化层,形成在所述第一钝化层之上,包含有机材料,在所述第一钝化层形成使所述电极的一部分露出的第一开口部,在所述第二钝化层形成...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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