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基片处理装置和基片处理方法制造方法及图纸
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文档序号:40948349
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本发明的基片处理装置包括:处理容器,其在内部包含能够被减压至比大气压低的压力的处理室;在上述处理室中保持基片的保持部;和喷嘴,其为了对由上述保持部保持的上述基片的第1主面照射气体团簇而喷射气体。上述处理容器具有:相对壁,其包括与上述基片的上...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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