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激光剥离用的层叠基板依次具备使激光光线透过的第一基板、吸收所述激光光线的第一绝缘层、使所述激光光线透过的第一多晶硅层、吸收所述激光光线的第二绝缘层、使所述激光光线透过的第二多晶硅层、以及第一器件层。所述层叠基板还具备贯通所述第一绝缘层来将所...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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