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双基板堆叠共金良率提升方法技术
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文档序号:40936562
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本发明涉及一种双基板堆叠共金良率提升方法,包如下步骤:S1、提供上基板和下基板通过锡球进入回焊炉一次加热进行堆叠;S2、在下基板下方进行锡球的植球,进行二次回焊炉加热;所述二次回焊炉加热温度小于一次加热温度。本发明至少具备以下有益效果:通过...
该专利属于矽品科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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