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本发明涉及一种处理基板的方法，基板具有在其上形成有至少一个分割线的第一表面，和与第一表面相对的第二表面。该方法包括将保护片材附接至第一表面，以及将激光束施用至保护片材，以便在保护片材中形成多个对准标记。本发明还涉及一种处理该基板的方法，基板...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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