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本发明公开了一种基于微波多层基板的多种类芯片三维异构集成结构及方法，属于微电子封装的技术领域，集成结构包括微波多层基板和芯片；所述微波多层基板的表面设有向其内部凹陷的盲腔；至少两种类型的所述芯片依次堆叠形成内嵌芯片组；所述内嵌芯片组连接盲腔...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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