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一种半导体装置的制造方法可以包括：形成包括交替层叠的第一材料层和第二材料层的层叠物；在层叠物中形成开口；在开口中形成第一种子层；通过对第一种子层进行表面处理来形成第一缓冲层；以及通过经由第一缓冲层氧化第一种子层来形成阻挡层。...
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