下载场效应半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:40901447

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本申请实施例提供一种场效应半导体器件及其制造方法,其中,场效应半导体器件包括:基底;位于基底之上的外延层;至少两个栅区,沿第一方向间隔设置于外延层内;位于外延层上部的深阱区,深阱区位于栅区的两侧;栅下阱区,形成于外延层内与栅区一一对应且设置...
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