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铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备制造技术
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文档序号:40880025
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本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体,使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时,金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。...
该专利属于电化株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电化株式会社授权不得商用。
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