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本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤：在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；将制备的电路图形浸入化学镀液中；化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源的正极，阴极连接直流...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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