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提供了一种三维半导体存储器装置和包括其的电子系统，所述三维半导体存储器装置可以包括：第一基底；外围电路结构，在第一基底上，外围电路结构包括在外围电路结构的上部中的第一接合垫；以及单元列阵结构，在外围电路结构上。单元阵列结构可以包括第二基底、...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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