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本技术公开了一种用于晶圆切割的吸片盘，包括吸片盘主体和安装座。其中，吸片盘主体的顶端边缘环设有弧形凸台，弧形凸台的内圈设有若干圆柱台，弧形凸台与若干圆柱台之间围合成避让悬空区；圆柱台上竖直开设有晶圆吸附气道，晶圆吸附气道的底端与开设在安装座...
该专利属于上海微世半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微世半导体有限公司授权不得商用。

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