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半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装制造技术
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下载半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装的技术资料
文档序号:40845272
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提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装,该半导体器件包括:基板,包括元件区和限定元件区的划道区;以及一个或更多个测试元件组,布置在基板上,并且包括用于特性评估的一个或更多个测试元件和用于施加测试信号以测试一个或更多个测试元件的一...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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